活动 \\ 7月29-30日，第三届热管理材料与技术高峰论坛整装待发

疫情向好，经历短暂蛰伏，论坛再次扬帆起航，

炎炎夏日，筹备有条不紊，感恩大家鼎力支持，

执此红热定“凉”策，进展先睹为快……

随着电子技术的进步，器件及设备向微型化、高性能化、集成化及多功能化方向发展，功率密度和发热量持续攀高，急需高效的热管理材料和解决方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

热管理材料和技术近年发展快速，研究人员和产品设计师都需要时刻关注材料的最新进展，时刻保持解决方案与方法的更新，以应对封装系统、高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池、新能源汽车、电力等产业的稳定持续发展。